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首頁産品與應用/特種金屬
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電鍍純钯工藝

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産品描述

産品描述：

REM-HKF2 專門爲滿足電子工業發展需求的钯電鍍工藝，鍍層硬度高，光亮 柔性好， 鍍層薄而功能佳，适用于半導體鍵合線材上的钯電鍍。


物理參數：

物理特性
典型數值
鍍層重量（0.2um）30.4mg/dm²
純度99.9%