産品描述：
該系列産品是通過藥水對銅面的微蝕作用，使銅面厚度均勻減薄，以便于後續生産的工藝流程，減銅工藝的目的是使面銅厚度達到均勻的标準。
産品特點：
1.銅層去除，不影響線路解析度；
2.應用廣泛，可用于SAP和M-SAP工藝；
3.穩定高效的減銅，操作簡單可靠；
4.成分可分析，生産過程可控。
工藝示範：
産品實例：
