（原标题：天通股份为子公司提供2.5亿担保）信达配资
雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉信达配资
6月13日，天通股份（证券代码：600330）发布公告称，将为子公司天通精电新科技有限公司和天通银厦新材料有限公司提供总计25,000万元的担保。其中，对天通精电的担保金额为10,000万元，期限从2025年6月13日至2028年6月13日；对天通银厦的担保金额为15,000万元，期限自2025年6月12日至2027年8月29日。
本次担保未设置反担保条件信达配资，且截至目前公司无任何逾期对外担保记录。此前，公司董事会已审议通过了2025年度对外担保额度预计议案，授权总额不超过70,000万元。
天眼查资料显示，天通股份成立于1999年02月10日，注册资本123343.4416万人民币，法定代表人潘正强，注册地址为浙江省海宁市盐官镇建设路1号。主营业务为软磁材料以及磁心的研发、生产与销售。
目前，公司董事长为郑晓彬，董秘为冯燕青，员工人数为4696人，实际控制人为潘建清。
公司参股公司30家，包括天通凯巨科技有限公司、天通凯伟科技有限公司、天通凯立科技有限公司、徐州瑞美科技有限公司、浙江凯成半导体材料有限公司等。
在业绩方面，公司2022年至2024年营业收入分别为45.08亿元、36.82亿元和30.71亿元，同比分别增长10.35%、-18.32%和-16.59%。归母净利润分别为6.69亿元、3.25亿元和8872.30万元，归母净利润同比增长分别为61.30%、-51.46%和-72.70%。同期，公司资产负债率分别为28.06%、29.46%和30.71%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险167条，周边天眼风险682条信达配资，历史天眼风险3条，预警提醒天眼风险441条。
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